模版制作基要無廢品。
與侵蝕法和電鑄法比擬,激光切割機(jī)制作印刷焊膏模版有以下特點(diǎn):
精度高,模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。同時(shí),
激光焊接機(jī)采用激光法模版印刷缺陷率低,適合大批量,自動(dòng)化SMT出產(chǎn)需求;
孔壁光滑,粗拙度小于3μm,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大,有一定錐度,便于焊膏開釋,焊膏施加體積和外形可以控制;
不用化學(xué)藥液,不需要化學(xué)處理,沒有環(huán)境污染;
更精細(xì),分辨率達(dá)0.625μm,光束直徑為40μm,
激光焊接機(jī)可以制作出小于100μm寬的焊盤,50μm直徑的孔,知足細(xì)間距要求。激光切割機(jī)本身精度就很高,X、Y軸向精度可達(dá)±3μm(國產(chǎn)光繪機(jī)清度最高為15μm);重復(fù)精度達(dá)±1μm,又由于數(shù)據(jù)采自計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件,計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng),更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過程產(chǎn)生偏差的可能性,特別是大副面電路板此長(zhǎng)處更加凸起;
加工周期短,每小時(shí)可以切割焊盤8000具,圓孔可多達(dá)25000個(gè),數(shù)據(jù)處理和加工一氣呵成,模版立等可取。
激光切割機(jī)對(duì)于現(xiàn)在的我們來說應(yīng)該說是有著很重要的緊密親密的關(guān)系的,激光切割機(jī)的應(yīng)用范圍不斷的擴(kuò)展,現(xiàn)在已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域能夠見到激光切割機(jī)的身影,加工模板也已經(jīng)開始使用激光切割機(jī)了。因?yàn)椴捎脭?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備直接加工,減少了設(shè)計(jì)到制造之間的工序,可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng);
計(jì)算機(jī)控制,質(zhì)量一致性好,不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。
以上就是加工模板上激光切割機(jī)的應(yīng)用的一些簡(jiǎn)樸的先容,通過先容我們應(yīng)該徐徐的能夠了解到這個(gè)激光切割機(jī)在使用的時(shí)候要留意的題目,這樣才能極大地進(jìn)步模板加工的一些效率!
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